PIC32MZ-EC-Familie (Embedded Connectivity) hoher Performance

Microchip präsentiert die 24 Mitglieder starke PIC32MZ-EC-Familie (Embedded Connectivity) von 32-Bit-MCUs. Sie bietet erstklassige Leistung von 330 DMIPS und 3,28 CoreMarks™/MHz, zusammen mit Dual-Panel-Flash für Live-Updates (bis zu 2 MB), großem RAM (512 KB) und Peripheriekomponenten für Konnektivität, wie einem 10/100-Ethernet-MAC, Hi-Speed-USB-MAC/PHY (eine Premiere für PIC®-MCUs) und Dual-CAN-Ports, benötigt, um die heutigen anspruchsvollen Anwendungen zu unterstützen.

Die PIC32MZ besitzt desweiteren eine erstklassige Code-Dichte, die 30 % besser ist als vergleichbare Konkurrenzprodukte, zusammen mit einem 28 MS/s ADC, der eine der besten Durchsatzraten für 32-Bit-MCUs bietet. Komplettiert wird diese hohe Ebene der Integration dieser Familie mit einer voll ausgestatteten Hardware-Crypto-Engine mit einem Zufallszahlengenerator für Verschlüsselung/Entschlüsselung und Authentifizierung mit hohem Hochdurchsatz (z. B. AES, 3DES, SHA, MD5 und HMAC) sowie der ersten SQI-Schnittstelle auf einer MCU von Microchip und einer PIC32 mit der höchsten Anzahl von seriellen Kanälen.

Die PIC32MZ-Familie bietet die 3-fache Leistung und den 4-fachen Speicher gegenüber den vorherigen Generationen der PIC32MX-Familien, zusammen mit einem hohen Integrationsgrad an Peripheriekomponenten. Für Anwendungen, die eine eingebettete Konnektivität erfordern, enthält die Familie Hi-Speed-USB, Ethernet und CAN, zusammen mit einem großen Satz von kabelgebundenen und drahtlosen Protokollstapeln. Viele eingebettete Anwendungen fügen ihren Features bessere Grafikdisplays hinzu und die PIC32MZ kann bis zu WQVGA-Displays unterstützen, ohne Verwendung externer Grafik-Chips. Anwendungen für Audio-Streaming und digitale Audio-Anwendungen können die 159 DSP-Anweisungen, den großen Speicher, Peripheriekomponenten, wie I²S, und verfügbare Software dieser Familie nutzen.

Produktübersicht

Merkmale:

• 200 MHz/330 DMIPS, microAptiv-Kern
• DSP-erweiterter Kern
• Vier 64-Bit-Akkumulatoren
• Einzelzyklus-MAC, Sättigungsarithmetik und fraktionale Mathematik
• Dual-Panel-Flash für Live-Update-Unterstützung
• 10 Bit, 500 kS/s, 40-Kanal-ADC-Modul
• Speichermanagement-Einheit für optimale Embedded-OS-Ausführung
• MicroMIPS-Modus für bis zu 35 % Code-Komprimierung
• SPI/I²S-Schnittstellen für Audioverarbeitung und Wiedergabe
• Hi-Speed-USB-2.0-Gerät/Host/OTG
• 10/100 Mb/s Ethernet-MAC mit MII- und RMII-Schnittstelle
• Temperaturbereich -40 °C bis 85 °C; -40 °C bis +125 °C