MEG-Array®-Steckverbinder

Der MEG-Array-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions wurde für die Anforderungen von Anwendungen konzipiert, die bis zu 528 Signalpins pro Kontakt und bis zu 32 GBit/s erfordern. Die Kombination aus mehreren Stapelhöhen (4 mm bis 14 mm) und verschiedenen Größen ermöglicht optimale Designflexibilität und führt bei differentieller Konfiguration gleichzeitig zu einem Übersprechen von weniger als 1 %. Amphenol Communications Solutions hat mehr als 20 Milliarden BGA-Kontaktschnittstellen ausgeliefert, was die lange Tradition von Amphenol Communications Solutions als führender BGA-Innovator und -Lieferant belegt. Das patentierte BGA-Design von Amphenol Communications Solutions wird durch vollautomatische Qualitätskontrollsysteme mit vollständiger Prüfung der Montagekoplanarität, Lötkugelgröße und -position sowie funktionskritischer Attribute von Anschlusskomponenten unterstützt.

Merkmale

• RoHS-konform (bleifrei)
• Ball-Grid-Array-(BGA)-Anschluss für prozessfreundliche Montage
• BGA-Schnittstellenraster mit 1,27 mm x 1,27 mm optimiert Routing und elektrische Performance
• Erwiesene Lötstellenzuverlässigkeit mit einer Lebensdauer von mehr als 22 Jahren (gemäß IPC-SM-785) für BGA-Mezzanine-Steckverbinder unübertroffen
• Steckverbindergrößen von 81 bis 528 Signalleitungen mit 80 nutzbaren Signalleitungen pro linearem cm (71 pro cm²) ermöglichen Optimierung von Platz- und Signalanforderungen
• Stapelhöhen von 4 mm bis 14 mm (in 2-mm-Schritten) verfügbar
• Differentialpaar-Performance von bis zu 32 GBit/s bei Übersprechen von weniger als 1 % erfüllt Anforderungen von hochschnellen Mezzanine-Anwendungen
• Erfüllt Spezifikationen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2 für Einsatz in Telekommunikationsanwendungen
• Polarisiertes Design gewährleistet ordnungsgemäße Paarung des Steckverbinders
• Online verfügbare s-Parameter-Dateien und Leistungsberichte zur Signalintegrität verbessern Designgenauigkeit und Markteinführungszeit