Flüssigkeitskühlplatten der Serie ATS-CP

Für die Kühlung von IGBT-Modulen und Hochleistungshalbleitern ist die Luftkühlung oft unzureichend und eine Flüssigkeitskühlung ist erforderlich. Kühlplatten sind eine Möglichkeit, eine lokale Kühlung der Leistungselektronik zu implementieren, indem Wärme von der Vorrichtung an eine Flüssigkeit übertragen wird, die zu einem entfernten Wärmetauscher fließt und in einem sekundären Kühlsystem entweder in die Umgebung oder in eine andere Flüssigkeit abgeführt wird. Die Flüssigkeitskühlplatten von Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) sind die richtige Wahl für die Kühlung von Hochleistungselektronik, IGBT-Modulen, Lasern, Windturbinen, Motorkomponenten, Automobilkomponenten, medizinischen Geräten und allen Anwendungen, bei denen Flüssigkeitskühlung benötigt wird.

Die interne Minikanal-Finnenstruktur erhöht die Oberfläche, um die Wärmeübertragung mit geringen Druckabfalleigenschaften zu maximieren, und sorgt für eine gleichmäßige Oberflächentemperatur der Kühlplatte.

Ressourcen

• Engineering eBook: Liquid Cooling

Merkmale und Vorteile

• Mehr als 30 % Verbesserung der thermischen Performance im Vergleich zu handelsüblichen Kühlplatten
• Kompatibel mit branchenüblichen Kühlmitteln
• ¼ (Rohrgröße) - 18 (Gewindedichte) NPT-Gewinde an Eingang und Ausgang
• Geringer Druckabfall
• Leicht für komfortablen Transport
• Gleichmäßige Oberflächentemperatur der Kühlplatte, wenn IGBT installiert sind
• Leckgetestet bei 100 psi
• Anpassbar für verschiedene Geräte