TE Connectivity Linx Wi-Fi® chip antennas are ideal for IoT devices that require wireless connectivity in a compact form factor.
Die Mobilfunkantennen von TE Connectivity für die Laschenmontage bieten eine Reihe äußerst vielseitiger Gehäuseoptionen für 3G, 4G, 5G, LTE und integriertes GNSS bei einigen Modellen.
TE Connectivity erweitert sein Angebot an 5G-FPC-Antennen im Sub-6-GHz-Bereich um vier zusätzliche Optionen, die für den Betrieb auf lizenzierten und unlizenzierten Mobilfunkfrequenzen ausgelegt sind.
Die Breitband-Mobilfunkantennen von TE Connectivity (TE) im Mini-Peitschenformat besitzen ein flaches Radom für eine diskrete Montage.
Across virtually every industry, TE is the partner of choice to develop more efficient and sustainable solutions for the future.
Die hermetisch versiegelten HF-Adapter von TE Connectivity Linx zur Panelmontage verfügen über eine in den Steckverbinder eingelötete Glasperle, die für Luftdichtigkeit sorgt.
In seinem kontinuierlichen Bestreben, den Marktanforderungen gerecht zu werden, stellt TE Connectivity eine Reihe von verlustarmen Kabelkonfektionen vom Typ MHF4L vor.
Die robusten Typ-N-HF-Steckverbinder von TE Connectivity verfügen über eine Gewindeschnittstelle für Koaxialkabelverbindungen in einer Vielzahl von Außenanwendungen.
Die kompakten 433-MHz-Wendelantennen von TE Connectivity (TE) sind robust, kostengünstig, einfach zu installieren und für den Betrieb im 433-MHz-ISM-Band konzipiert.
GNSS- und ISM-Keramik-Patch- und Chip-Antennen
Datum der Veröffentlichung: 2025-04-16
Die passiven Keramik-Patch- und Chipantennen für GNSS L1 und ISM von TE bieten hohe Leistung, hohe Zuverlässigkeit und verschiedene Installationsoptionen für drahtlose Anwendungen.
Passive GNSS-L1-Keramik-Patch- und Chip-Antennen
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-28
Die passiven keramischen GNSS-L1-Patch- und Chip-Antennen von TE Connectivity bieten hohe Leistung, hohe Zuverlässigkeit und verschiedene Installationsoptionen in mehreren Größen.
Passive Keramik-Patch-Antennen für 2,4 MHz/5,9 MHz ISM
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-28
Die passiven Keramik-Patch-Antennen von TE Connectivity (TE) für 2,4-MHz- und 5,9-MHz-ISM-Anwendungen bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für drahtlose Anwendungen.
Massives Koaxial-Steckverbinder-/Kabelbaugruppensystem für Prüfgeräte
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-22
Das massive Koaxialsteckverbinder- und Kabelbaugruppensystem von TE für Prüfgeräte unterstützt Frequenzen bis zu 3,2 GHz und bietet Prüfmöglichkeiten für bis zu 128 Anschlüsse.
Abgesetzte HDP-/VDP-Dipolantennen für die Klebemontage
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-22
Die abgesetzten HDP- und VDP-Dipolantennen von TE für die Klebemontage sind in horizontal und vertikal polarisierten Versionen für die Innen- und Außenmontage erhältlich.
Dreiband-Panel-Richtantennen ProSig für Wi-Fi® 6E/Wi-Fi 7
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-13
Die Dreiband-Panel-Richtantennen ProSig von TE Connectivity (TE) sind mast- sowie wandmontagefähig und bieten 2x2- und 4x4-MIMO-Optionen.
D-Subminiatur-Kabelkonfektionen AMPLIMITE
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-13
Die D-Subminiatur-Kabelkonfektionen AMPLIMITE von TE Connectivity (TE) verfügen über fertig vorkonfektionierte Kabelkonfigurationen, die keine Montage erfordern.
868-MHz-/915-MHz-ISM-FPC-Antennen
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-10
Die 868-MHz-/915-MHz-FPC-Antennen von TE für LoRaWAN- und IoT-Anwendungen erfüllen die wachsende Nachfrage nach ISM-Band-Antennen, die nur eine Frequenz nutzen.
BNC-Kabelkonfektionen
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-07
Die High-Density-BNC-Kabelkonfektionen von TE Connectivity wurden entwickelt, um die Paneldichte im Vergleich zu Standard-BNC-Steckverbindern um das Vierfache zu erhöhen.
5G/LTE-Breitband-und L1/L5-Micro-Splatch-GNSS-Chip-Antennen für den Mobilfunk
Datum der Veröffentlichung: 2025-01-03
Oberflächenmontierbare, omnidirektionale eingebettete 5G/LTE-Breitband-Splatch-Mobilfunkantennen von TE Connectivity unterstützen Frequenzen, die in 5G FR1 und LTE verwendet werden.
Erweiterungssortiment für HF-Kabelkonfektionen
Datum der Veröffentlichung: 2024-12-06
Die HF-Kabelkonfektionen von TE Connectivity (TE) bieten handelsübliche vorgefertigte Kabelkonfigurationen mit einer Performance von bis zu 50 Ω.

