Webinar - Lösungen für HF-Board-zu-Board-Verbindungen zur Vereinfachung des Designs

Board-zu-Board-HF-Verbindungen vereinfachen das Leiterplattendesign und bieten kostengünstige Lösungen für Fertigung und Bestückung. Das Eliminieren von Kabeln für die Board-zu-Board-Verbindung trägt zur Automatisierung der Montage bei, selbst bei Produkten mit hoher Packungsdichte und hoher Leistung.

Finn Kery, Applications Engineer bei Amphenol RF, und Rahul Rajan, Applications Engineering Manager, erläutern in diesem Webinar die Arten und Konfigurationen von Board-zu-Board-Steckverbindern von Amphenol RF. Detaillierte Eigenschaften von Hochfrequenz- und Hochleistungssteckverbindern sowie Steckverbinderserien mit Spiel werden demonstriert und erläutert.

Das einstündige Online-Webinar findet am Mittwoch, dem 11. Oktober 2023, um 10 AM CDT (USA) statt. Wenn Sie nicht am Webinar teilnehmen können, registrieren Sie sich bei Interesse bitte trotzdem, damit wir Ihnen nach Abschluss des Webinars eine Aufzeichnung zusenden können.

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