Artikel und Blogs

Image of Choosing the Right Brain for Your Project Choosing the Right Brain for Your Project

Learn what factors need to be considered when choosing a development/evaluation board for your project.

Image of Toshiba's Next-Gen Trench-Gate MOSFETs Increase Efficiency and Power Density Toshiba's Next-Gen Trench-Gate MOSFETs Increase Efficiency and Power Density

Toshiba's next-generation, trench-gate MOSFET enhances design options for efficient, reliable power management in advanced applications.

Image of ECONIDUR Plating Technology by TE Connectivity ECONIDUR Plating Technology by TE Connectivity

TE Connectivity’s innovative ECONIDUR plating replaces conventional precious metals with a nickel phosphorus which is environmentally friendly.

Image of How to Deliver Robust Smart City Connections Using Single-Pair Ethernet How to Deliver Robust Smart City Connections Using Single-Pair Ethernet

Learn how the Bulgin 4000 series supports robust single-pair Ethernet connections to streamline smart city infrastructure deployment.

Image of Power and Data Connectors Simplify Deployment of KNX Factory Automation Networks Anschlüsse für Stromversorgung und Datenübertragung vereinfachen den Aufbau von KNX-Netzwerken zur Fabrikautomation

Mit den zuverlässigen, werkzeuglosen KNX-Steckverbindern von Phoenix Contact lassen sich Energie- und Datennetze für die Gebäudeautomation schnell realisieren.

Image of Accelerating Edge AI Inference with Vitis AI NPU on iWave’s Versal AI Edge Boards Beschleunigte Edge-KI-Inferenz mit Hilfe der Vitis-AI-NPU auf den Versal-AI-Edge-Boards von iWave

Die Edge-KI-Plattform von iWave beschleunigt komplexe KI-Workloads.

Image of Safe Thermal Inspection Access Using IR Windows Safe Thermal Inspection Access Using IR Windows

Learn how IR windows can make thermography inspection safer.

Image of Robust SSRs for Demanding Food-Service Applications Robuste Halbleiterrelais für anspruchsvolle Anwendung im Gastronomiebereich

Die DR22C-Serie von Sensata-Crydom bietet kompakte, auf Hutschienen montierbare Halbleiterrelais, die sich für hohe Leistungslasten in rauen professionellen Gastronomieumgebungen eignen.

Image of Piezoelectric Ceramics: From High-Frequency Compensation to Smart Tactile Feedback, Reshaping Audio and Interaction Piezokeramiken: Von der Hochfrequenzkompensation bis hin zum intelligenten taktilen Feedback für eine ganz neue Dimension von Audio und Interaktion

Eine innovative Anwendung von Piezokeramikelementen in Ohrhörern kompensiert effektiv die Unzulänglichkeiten herkömmlicher dynamischer Treiber.

Image of Webinar – Effortless Remote Device Management with Teltonika RMS Webinar - Mühelose Fernverwaltung von Geräten mit Teltonika RMS

In diesem Webinar wird gezeigt, wie Sie Ihre Geräte von überall aus über eine einzige, sichere Schnittstelle überwachen, konfigurieren und aktualisieren können.

Image of Webinar – Humanoid Robotics: Connectors for Today’s Challenges – and Tomorrow’s Needs Webinar - Humanoide Roboter: Steckverbinder für die Herausforderungen von heute und die Bedürfnisse von morgen

Von Gesichtssensoren bis hin zu beweglichen Gliedmaßen benötigen humanoide Roboter für Highspeed-Signale ausgelegte robuste Miniatursteckverbinder, die Bewegungen, Belastungen und engen Designvorgaben standhalten.

Image of Breaking the Bottleneck of Ultra-High-Speed Signals — Introducing the New ESD/EOS Protection Weapon Engpässe für ultraschnelle Signale überwinden - Einführung der neuen ESD/EOS-Schutzkomponenten

ESD/EOS-Schutz ohne Einschränkung der Signalperformance.

Image of Building Blocks for Industry 4.0 Applications Bausteine für Industrie-4.0-Anwendungen

Das Internet-4.0-fähige Portfolio von TE Connectivity bietet Bausteine für neue Anwendungsdesigns mit Schwerpunkt auf Vernetzung und Sicherheit.

Image of Steel-Based Resistors Out-Power Ceramic Stahlbasierte Widerstände übertreffen Keramikwiderstände

Dickschichtwiderstände auf Stahl von Bourns bieten eine Leistungsdichte, thermische Effizienz und Langlebigkeit, die die Einschränkungen von Keramik bei Hochleistungsanwendungen überwinden.

Image of Webinar – Driving Miniaturization: Compact SMT Solutions for PCBAs Webinar - Miniaturisierung: Kompakte SMT-Lösungen für Platinenbaugruppen

Verändern Sie Ihren Designansatz und erkunden Sie die Zukunft der Platinenbestückung durch die Brille der Miniaturisierung und Innovation.

Image of Unlock Uninterrupted Performance for AI Smartphones: Introducing AZ5D25-01M/AZ5D45-01M TVS Solutions Ununterbrochene Performance für KI-Smartphones mit den TVS-Lösungen AZ5D25-01M/AZ5D45-01M

TVS-Lösungen sichern die Integrität der Schaltkreise und die Signalqualität in KI-Smartphones.

Image of Cutting-Edge Photon Detection with Broadcom Sensors Modernste Photonendetektion mit Broadcom-Sensoren

Die AFBR-S4-Familie moderner Silizium-Photovervielfacher-Sensoren von Broadcom verbessert die Präzision und Zuverlässigkeit für Hochleistungs-Photonen-Detektionsanwendungen.

Image of Choosing the Right Capacitors for AI Servers: Technical Guidelines for High-Performance Computing Auswahl der richtigen Kondensatoren für KI-Server: Technische Richtlinien für High-Performance-Computing

Kondensatoren spielen in KI-Server-Ökosystemen eine grundlegende Rolle.

Image of TE Connectivity BUCHANAN and ENTRELEC Terminal Block Brands Reihenklemmen der Marken BUCHANAN und ENTRELEC von TE Connectivity

Von der kleinsten Platine bis hin zu industriellen Steuerungen kann die Art und Weise, wie Komponenten miteinander verbunden sind, über Performance, Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Kosten entscheiden.

Image of Simplify Global Deployments Using a Universal-Input Rack PDU Vereinfachen Sie globale Bereitstellungen mit einer Rack-PDU mit Universaleingang

Verwenden Sie UPDU-G4-Rack-PDUs, um die globale Bereitstellung von Rechenzentren mit universeller Eingangskompatibilität, flexiblen C39-Steckdosen und sicherer Fernverwaltung zu vereinfachen.