EUR | USD
Produktverzeichnis > Integrierte Schaltungen (ICs) > Taktgeber/Zeitnehmer – Taktpuffer, Treiber

Taktgeber/Zeitnehmer – Taktpuffer, Treiber

Resultate: 454
454 verbleibend
Filteroptionen:
Verpackung
Auswahl aufheben
Serie
Auswahl aufheben
Status der Komponente
Auswahl aufheben
Typ
Auswahl aufheben
Anzahl der Schaltkreise
Auswahl aufheben
Verhältnis - Eingang:Ausgang
Auswahl aufheben
Differenziell - Eingang:Ausgang
Auswahl aufheben
Eingang
Auswahl aufheben
Ausgang
Auswahl aufheben
Frequenz - Max.

Auswahl aufheben
Spannung - Versorgung
Auswahl aufheben
Betriebstemperatur
Auswahl aufheben
Gehäuse / Hülle
Auswahl aufheben
Gehäusetyp vom Lieferanten
Auswahl aufheben
Weitere Filter
Weniger Filter
Ergebnisse sortieren nach:
Preise anzeigen für:
  • Lagerstatus
  • Verfügbare Medien
  • Umweltverträglichkeit
454 verbleibend
Resultate pro Seite
Seite 1/19
|< < 1 2 3 4 5 >|
Artikel vergleichen Datasheets Abbildung Digi-Key Teilenummer Hersteller-Teilenummer Hersteller Beschreibung Verfügbare Menge
Stückpreis
EUR
Mindestbestellmenge ist Verpackung Serie Status der Komponente Typ Anzahl der Schaltkreise Verhältnis - Eingang:Ausgang Differenziell - Eingang:Ausgang Eingang Ausgang Frequenz - Max. Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Montagetyp Gehäuse / Hülle Gehäusetyp vom Lieferanten
   
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSTR-ND NB3N551MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 11.000 - Sofort
69.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 11.000
€ 0,86458 1.000 Minimum : 1.000 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3V bis 5,5V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSCT-ND NB3N551MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 11.554 - Sofort
69.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 11.554
€ 1,54000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3V bis 5,5V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSDKR-ND NB3N551MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 11.554 - Sofort
69.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 11.554
Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180MHz 3V bis 5,5V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSTR-ND NB3N2304NZDTR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 5.000 - Sofort Verfügbar: 5.000 € 1,04398 2.500 Minimum : 2.500 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40mm Breite) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSCT-ND NB3N2304NZDTR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 6.123 - Sofort Verfügbar: 6.123 € 1,87000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40mm Breite) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSDKR-ND NB3N2304NZDTR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 6.123 - Sofort Verfügbar: 6.123 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140MHz 3V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-TSSOP (0,173", 4,40mm Breite) 8-TSSOP
NB3L553DR2G Datasheet NB3L553DR2G - ON Semiconductor NB3L553DR2GOSTR-ND NB3L553DR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC 5.000 - Sofort Verfügbar: 5.000 € 1,12340 2.500 Minimum : 2.500 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90mm Breite) 8-SOIC
NB3L553DR2G Datasheet NB3L553DR2G - ON Semiconductor NB3L553DR2GOSCT-ND NB3L553DR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC 5.319 - Sofort Verfügbar: 5.319 € 2,01000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90mm Breite) 8-SOIC
NB3L553DR2G Datasheet NB3L553DR2G - ON Semiconductor NB3L553DR2GOSDKR-ND NB3L553DR2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC 5.319 - Sofort Verfügbar: 5.319 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-SOIC (0,154", 3,90mm Breite) 8-SOIC
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSTR-ND NB3L553MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 10.000 - Sofort Verfügbar: 10.000 € 1,22366 1.000 Minimum : 1.000 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSCT-ND NB3L553MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 10.277 - Sofort Verfügbar: 10.277 € 2,19000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSDKR-ND NB3L553MNR4G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 10.277 - Sofort Verfügbar: 10.277 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200MHz 2,375V bis 5,25V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 8-VFDFN mit freiliegendem Pad 8-DFN (2x2)
MC100LVEP111FARG Datasheet MC100LVEP111FARG - ON Semiconductor MC100LVEP111FARGOSTR-ND MC100LVEP111FARG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP 2.000 - Sofort Verfügbar: 2.000 € 3,57088 2.000 Minimum : 2.000 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
100LVEP Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Multiplexer 1 2:10 Ja/ja ECL, HSTL, LVDS, PECL ECL, PECL 3GHz 2,375V bis 3,8V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 32-LQFP 32-LQFP (7x7)
MC100LVEP111FARG Datasheet MC100LVEP111FARG - ON Semiconductor MC100LVEP111FARGOSCT-ND MC100LVEP111FARG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP 2.000 - Sofort Verfügbar: 2.000 € 5,15000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
100LVEP Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Multiplexer 1 2:10 Ja/ja ECL, HSTL, LVDS, PECL ECL, PECL 3GHz 2,375V bis 3,8V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 32-LQFP 32-LQFP (7x7)
MC100LVEP111FARG Datasheet MC100LVEP111FARG - ON Semiconductor MC100LVEP111FARGOSDKR-ND MC100LVEP111FARG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP 2.000 - Sofort Verfügbar: 2.000 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
100LVEP Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Multiplexer 1 2:10 Ja/ja ECL, HSTL, LVDS, PECL ECL, PECL 3GHz 2,375V bis 3,8V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 32-LQFP 32-LQFP (7x7)
NB3L8504SDTG Datasheet NB3L8504SDTG - ON Semiconductor NB3L8504SDTGOS-ND NB3L8504SDTG ON Semiconductor IC CLK BUFFER DIFF-LVDS 16TSSOP 496 - Sofort Verfügbar: 496 € 5,66000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Wandler 1 1:4 Ja/ja HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL LVDS 700MHz 2,375V bis 3,63V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-TSSOP (0,173", 4,40mm Breite) 16-TSSOP
NB6L611MNG Datasheet NB6L611MNG - ON Semiconductor NB6L611MNGOS-ND NB6L611MNG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:2 4GHZ 16QFN 968 - Sofort Verfügbar: 968 € 6,29000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
ECLinPS MAX™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:2 Ja/ja CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL LVPECL 4GHz 2,375V bis 3,63V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-VFQFN mit freiliegendem Pad 16-QFN (3x3)
NB6N14SMNG Datasheet NB6N14SMNG - ON Semiconductor NB6N14SMNGOS-ND NB6N14SMNG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16QFN 453 - Sofort Verfügbar: 453 € 8,24000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
AnyLevel™ ECLinPS MAX™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Wandler 1 1:4 Ja/ja CML, LVDS, LVPECL LVDS 2GHz 3V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-VFQFN mit freiliegendem Pad 16-QFN (3x3)
MC100EP14DTG Datasheet MC100EP14DTG - ON Semiconductor MC100EP14DTGOS-ND MC100EP14DTG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 20TSSOP 277 - Sofort Verfügbar: 277 € 8,24000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
100EP Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Multiplexer 1 2:5 Ja/ja ECL, HSTL, PECL ECL, PECL 2GHz 3V bis 5,5V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 20-TSSOP (0,173", 4,40mm Breite) 20-TSSOP
NB6N11SMNG Datasheet NB6N11SMNG - ON Semiconductor NB6N11SMNGOS-ND NB6N11SMNG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN 1.493 - Sofort Verfügbar: 1.493 € 8,86000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
AnyLevel™ ECLinPS MAX™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung), Wandler 1 1:2 Ja/ja CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL LVDS 2GHz 3V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-VFQFN mit freiliegendem Pad 16-QFN (3x3)
NB7L14MNG Datasheet NB7L14MNG - ON Semiconductor NB7L14MNGOS-ND NB7L14MNG ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN 1.781 - Sofort Verfügbar: 1.781 € 9,78000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
GigaComm™ Aktiv Fanout-Puffer (Verteilung) 1 1:4 Ja/ja CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL LVPECL 8GHz 2,375V bis 3,6V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-VFQFN mit freiliegendem Pad 16-QFN (3x3)
NB7V33MMNG Datasheet NB7V33MMNG - ON Semiconductor NB7V33MMNGOS-ND NB7V33MMNG ON Semiconductor IC CLK DIVIDER 1:1 10GHZ 16QFN 1.267 - Sofort
2.829 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 1.267
€ 11,79000 1 Minimum : 1 Stange
wechselnde Verpackungseinheit
GigaComm™ Aktiv Teiler 1 1:1 Ja/ja CML, LVDS, LVPECL CML 10GHz 1,71V bis 2,625V -40°C bis 85°C Oberflächenmontage 16-VFQFN mit freiliegendem Pad 16-QFN (3x3)
NLV27WZ16DFT2G Datasheet NLV27WZ16DFT2G - ON Semiconductor NLV27WZ16DFT2GOSTR-ND NLV27WZ16DFT2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:1 SC88 3.000 - Sofort
381.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 3.000
€ 0,31424 3.000 Minimum : 3.000 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Puffer/Treiber 2 1:1 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL
-
1,65V bis 5,5V -55°C bis 125°C Oberflächenmontage 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 SC-88/SC70-6/SOT-363
NLV27WZ16DFT2G Datasheet NLV27WZ16DFT2G - ON Semiconductor NLV27WZ16DFT2GOSCT-ND NLV27WZ16DFT2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:1 SC88 3.755 - Sofort
381.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 3.755
€ 0,71000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Puffer/Treiber 2 1:1 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL
-
1,65V bis 5,5V -55°C bis 125°C Oberflächenmontage 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 SC-88/SC70-6/SOT-363
NLV27WZ16DFT2G Datasheet NLV27WZ16DFT2G - ON Semiconductor NLV27WZ16DFT2GOSDKR-ND NLV27WZ16DFT2G ON Semiconductor IC CLK BUFFER 1:1 SC88 3.755 - Sofort
381.000 - Lagerbestand des Herstellers
Verfügbar: 3.755
Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Puffer/Treiber 2 1:1 Nein/nein LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL
-
1,65V bis 5,5V -55°C bis 125°C Oberflächenmontage 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 SC-88/SC70-6/SOT-363
Resultate pro Seite
Seite 1/19
|< < 1 2 3 4 5 >|

04:33:38 6/14/2021