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Sockel für ICs, Transistoren

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48-6554-11 Datasheet 48-6554-11 - Aries Electronics A309-ND 48-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD 1.338 - Sofort Verfügbar: 1.338 € 21,64000 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 55 Aktiv DIP, ZIF (ZIP), 0,6" (15,24mm) Abstand 48 (2 x 24) 0,100" (2,54mm) Gold
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold
-
Berylliumkupfer Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt
-
A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 50.093 - Sofort Verfügbar: 50.093 € 0,15000 1 Minimum : 1 Stange
-
Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 13.147 - Sofort Verfügbar: 13.147 € 0,18000 1 Minimum : 1 Stange
-
Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND ED281DT CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 10.565 - Sofort Verfügbar: 10.565 € 0,28000 1 Minimum : 1 Stange ED Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -55°C bis 110°C
110-87-308-41-001101 Datasheet 110-87-308-41-001101 - Preci-Dip 1212-1003-ND 110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 53.919 - Sofort Verfügbar: 53.919 € 0,34000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Messing Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt -55°C bis 125°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND AR 08 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 16.170 - Sofort Verfügbar: 16.170 € 0,42000 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
-
Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND 4808-3004-CP CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 11.739 - Sofort Verfügbar: 11.739 € 0,44000 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
4816-3000-CP Datasheet 4816-3000-CP - 3M 3M5463-ND 4816-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 4.635 - Sofort Verfügbar: 4.635 € 0,44000 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
DILB40P-223TLF Datasheet DILB40P-223TLF - Amphenol ICC (FCI) 609-4716-ND DILB40P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 1.280 - Sofort Verfügbar: 1.280 € 0,52000 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand 40 (2 x 20) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Kupferlegierung Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Kupferlegierung Polyamid (PA), Nylon -55°C bis 105°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 7.075 - Sofort Verfügbar: 7.075 € 0,63000 1 Minimum : 1 Stange SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND 110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 12.987 - Sofort Verfügbar: 12.987 € 0,66000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND AR 14 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 6.415 - Sofort Verfügbar: 6.415 € 0,66000 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
110-93-308-41-001000 Datasheet 110-93-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3308-ND 110-93-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 1.702 - Sofort Verfügbar: 1.702 € 0,66000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
A-CCS 032-Z-SM Datasheet A-CCS 032-Z-SM - Assmann WSW Components AE11105-ND A-CCS 032-Z-SM IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD 19.519 - Sofort Verfügbar: 19.519 € 0,77000 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
08-0518-10 Datasheet 08-0518-10 - Aries Electronics A774AR-ND 08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD 4.887 - Sofort Verfügbar: 4.887 € 0,83000 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv SIP 8 (1 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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A-CCS 044-Z-T Datasheet A-CCS 044-Z-T - Assmann WSW Components 123-A-CCS044-Z-T-ND A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 8.554 - Sofort Verfügbar: 8.554 € 0,98000 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
08-3518-00 Datasheet 08-3518-00 - Aries Electronics A777AR-ND 08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 2.047 - Sofort Verfügbar: 2.047 € 1,02000 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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110-44-424-41-001000 Datasheet 110-44-424-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90055-ND 110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 3.969 - Sofort Verfügbar: 3.969 € 1,04000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand 24 (2 x 12) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1TR-ND 8432-21B1-RK-TR CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 2.250 - Sofort Verfügbar: 2.250 € 1,04947 450 Minimum : 450 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1CT-ND 8432-21B1-RK-TR CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 2.456 - Sofort Verfügbar: 2.456 € 1,49000 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1DKR-ND 8432-21B1-RK-TR CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 2.456 - Sofort Verfügbar: 2.456 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
110-43-314-41-001000 Datasheet 110-43-314-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90033-ND 110-43-314-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3.466 - Sofort Verfügbar: 3.466 € 1,09000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-43-316-41-001000 Datasheet 110-43-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90034-ND 110-43-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 8.299 - Sofort Verfügbar: 8.299 € 1,16000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-93-316-41-001000 Datasheet 110-93-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3316-ND 110-93-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 7.866 - Sofort Verfügbar: 7.866 € 1,16000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-44-328-41-001000 Datasheet 110-44-328-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90054-ND 110-44-328-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 4.408 - Sofort Verfügbar: 4.408 € 1,21000 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
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12:05:49 9/20/2020