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50 0,16640 € 8,32
100 0,14730 € 14,73
500 0,12808 € 64,04
1.000 0,09606 € 96,06
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SP900S-0.009-AC-58

Scheda tecnica
Codice Digi-Key BER183-ND
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Codice produttore SP900S-0.009-AC-58
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Descrizione THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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Tempi di consegna standard del produttore 10 settimane
Descrizione dettagliata

Thermal Pad Rosa 19,05 x 12,70mm Rettangolare Adesivo - un lato

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Documenti e risorse multimediali
Schede dati SIL PAD TSP 1600S
Thermal Clad Selection Guide
Thermal Interface Materials
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Risorse di progetto Thermal Interface Materials Explained
Prodotto presentato Sil-Pad® 900S
Packaging PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Informazioni sul produttore PCN Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
Scheda tecnica HTML Thermal Clad Selection Guide
Sil-Pad Selection Guide*
Attributi del prodotto
Tipo Descrizione Seleziona tutto
Categorie
Fabbricante Bergquist
Serie Sil-Pad® 900-S
Stato componente Attivo
Utilizzo TO-220
Tipo Piazzola, foglio
Forma Rettangolare
Ingombro 19,05 x 12,70mm
Spessore 0,0090" (0,229mm)
Materiale Gomma siliconica
Adesivo Adesivo - un lato
Protezione, supporto Fibra di vetro
Colore Rosa
Resistività termica 0,61°C/W
Conducibilità termica 1,6W/m-K
Periodo di stoccaggio 6 mesi
Inizio periodo di stoccaggio -
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione -
 
Classificazioni ambientali e di esportazione
Stato senza piombo / Stato RoHS Senza piombo / A norma ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (illimitato)
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Altre risorse
Pacco Standard 100
Altri nominativi 2191185
BER183
BG426646
SP900AC-58
SP900EAAC-58
SP900S0009AC58
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