Henkel/LOCTITE

- Il marchio LOCTITE è noto al mondo per la sua eccezionale affidabilità, ottime prestazioni e convenienza. Questi attributi sono evidenti in tutto il portafoglio LOCTITE e hanno stabilito il marchio come leader per una varietà di applicazioni di elettronica.

Con materiali per interfaccia termica, tropicalizzazione, sigillanti, adesivi per montaggio superficiale e sigillanti per display, il nome LOCTITE è diventato sinonimo di innovazione e prestazioni superiori. In più, tutti i materiali LOCTITE sono sostenuti da decenni di competenza nella formulazione, un'infrastruttura di assistenza globale senza eguali e indiscutibili risultati sul campo ottenuti da Henkel.

Thermally Conductive Epoxy

Image of LOCTITE/STYCAST's Thermally Conductive Epoxy

LOCTITE STYCAST 2850FT is a two-part, thermally conductive epoxy potting material that provides electrical insulation, thermal-shock resistance, low CTE and is available with multiple catalysts. Learn More

LOCTITE / Multicore Solder Wires

Image of LOCTITE/Multicore's Solder Wire

The LOCTITE / Multicore cored solder wire portfolio features multiple flux core technology that ensures even and consistent distribution of flux throughout the solder wire, and is available in multiple alloys and diameters. Learn More

Thermal Gap Pads

Image of Henkel/Bergquist's Thermal Gap Pads

Henkel / Bergquist’s extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices, improving an assembly’s thermal performance and reliability. Learn More

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Loctite GC10 Compatibility with Underfill UF3810 and Encapsulant EN 3838T Data di pubblicazione: 0001-01-01

Evaluate compatibility of Loctite GC10 with Henkel underfill UF3810 and Henkel Encapsulant 3838T

Epoxy Flux Technology Data di pubblicazione: 0001-01-01

Epoxy flux technology tacky flux with value added benefits from Multicore.

Repair Instructions - Hi-Flow 225FT Data di pubblicazione: 0001-01-01

Bergquist's Hi-Flow 225FT is a “tackified” phase change material on an aluminum carrier designed for ease of use with “reworkable” characteristics.

Loctite Handling Guidelines Temperature Stable Solder Paste Data di pubblicazione: 0001-01-01

Handling Guidelines Temperature Stable Solder Paste

Solder Wire Solutions Data di pubblicazione: 0001-01-01

The Multicore portfolio of cored solder wire features the award-winning multiple flux core technology that ensures the even and consistent distribution of flux throughout the solder wire.

Bergquist / Henkel Data di pubblicazione: 0001-01-01

The Bergquist Company is the world’s leading developer and manufacturer of thermal management materials which include Sil-Pad®, thermally conductive insulators and various specialty materials; Gap Pad®, gap filling materials, Hi-Flow®, phase change materials, Softface® and Bond-Ply®.

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Loctite GC10 Compatibility with Underfill UF3810 and Encapsulant EN 3838T Data di pubblicazione: 0001-01-01

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Epoxy Flux Technology Data di pubblicazione: 0001-01-01

Epoxy flux technology tacky flux with value added benefits from Multicore.

Repair Instructions - Hi-Flow 225FT Data di pubblicazione: 0001-01-01

Bergquist's Hi-Flow 225FT is a “tackified” phase change material on an aluminum carrier designed for ease of use with “reworkable” characteristics.

Loctite Handling Guidelines Temperature Stable Solder Paste Data di pubblicazione: 0001-01-01

Handling Guidelines Temperature Stable Solder Paste

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