Dissipatori di calore

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Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
31 981
In magazzino
1 : € 0,28000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
5 108
In magazzino
1 : € 0,30000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W a 56°C
8,00°C/W a 400 LFM
28,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
21 646
In magazzino
1 : € 0,31000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
15 332
In magazzino
1 : € 0,37000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
27 886
In magazzino
1 : € 0,39000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Clip
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W a 60°C
8,00°C/W a 400 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
17 080
In magazzino
1 : € 0,41000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
21 419
In magazzino
1 : € 0,45000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-218, TO-202, TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 44°C
7,00°C/W a 400 LFM
22,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
20 757
In magazzino
1 : € 0,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
6 948
In magazzino
1 : € 0,50000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
35 608
In magazzino
1 : € 0,57000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
5 513
In magazzino
1 : € 0,59000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577002B00000G
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3 200
In magazzino
1 : € 0,64000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W a 50°C
10,00°C/W a 500 LFM
32,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
98 243
In magazzino
1 : € 0,67000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,48683
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
14 307
In magazzino
1 : € 0,81000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
10 472
In magazzino
1 : € 0,82000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
15 100
In magazzino
1 : € 0,85000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 873
In magazzino
1 : € 0,86000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
HSS15-B20-P40
HSS15-B20-P40
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1 716
In magazzino
1 : € 0,89000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare
1,500" (38,10mm)
0,921" (23,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
5,0W a 75°C
8,50°C/W a 200 LFM
15,16°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
22 475
In magazzino
1 : € 0,90000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1 582
In magazzino
1 : € 0,99000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
16 916
In magazzino
1 : € 1,18000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,88148
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
2 538
In magazzino
1 : € 1,18000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Diffusore di calore
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termico
Quadrato
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramico
-
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
1 554
In magazzino
1 : € 1,18000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W a 60°C
6,00°C/W a 600 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
6 102
In magazzino
1 : € 1,24000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2 576
In magazzino
1 : € 1,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
Visualizzati
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Dissipatori di calore


I dissipatori di calore sono componenti di gestione termica progettati per dissipare il calore dai dispositivi elettronici ad alta potenza e prevenire il surriscaldamento. La loro funzione principale si basa sui principi di conduzione e convezione, che trasferiscono il calore da una sorgente di calore (come una CPU, un transistor di potenza o un contenitore BGA), all'aria circostante o a un refrigerante. Aumentando la superficie a contatto con i mezzi di raffreddamento, i dissipatori di calore contribuiscono a mantenere livelli di temperatura sicuri e a proteggere l'affidabilità e le prestazioni dei componenti.

La maggior parte dei dissipatori di calore è realizzata in alluminio o rame, materiali noti per la loro elevata conducibilità termica. I dissipatori di calore in alluminio sono leggeri ed economici, ideali per soluzioni di raffreddamento per uso generale, mentre i dissipatori in rame offrono una migliore conducibilità per applicazioni ad alte prestazioni o con vincoli di spazio. I dissipatori di calore a pacco alettato ed estrusi utilizzano superfici di forma strategica per massimizzare l'esposizione all'aria e favoriscono la convezione naturale o forzata. I design a taglio trasversale migliorano ulteriormente il flusso d'aria e la dispersione termica. Nelle applicazioni avanzate, per allontanare rapidamente il calore dalla sorgente si possono utilizzare tubi di calore, raffreddamento a liquido o diffusori di grafite. Per i sistemi compatti o passivi, gli scambiatori di calore passivi si basano interamente sul flusso d'aria naturale senza l'uso di ventole.

Un contatto termico adeguato tra il dissipatore di calore e il dispositivo è fondamentale: i materiali di interfaccia termica (TIM), come la pasta termica, i fogli o le saldature, vengono utilizzati per colmare spazi microscopici e ridurre la resistenza termica. Quando si sceglie un dissipatore di calore, occorre considerare l'uscita termica del componente, lo spazio disponibile, le condizioni del flusso d'aria e la resistenza termica del sistema.