Adesivi, resine epossidiche, grassi, paste

Risultati : 590
Produttore
3MAMEC ThermasolARCTICAssmann WSW ComponentsBergquistBoyd Laconia, LLCChemtronicsChip Quik Inc.Cooling SourceCoolmag TCDycotec Materials LtdELBA LUBES
Serie
-*12012721-36121-3908327GF258327GF418327GL38327GL58327GL68329HTC
Confezionamento
BombolettaBustaConfezione retailErogatoreFlaconeFoglioFustinoScatolaSfusoTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-Adesivo acrilicoAdesivo epossidicoCatalizzatoreComposto non siliconicoComposto per sigillatura, 2 partiComposto siliconicoComposto termico a variazione di faseComposto termico, grasso termicoComposto termico, metallo liquidoGap filler liquidoGap filler liquido, 2 parti
Misura / Dimensioni
Siringa da 3mlTubo da 3mlSiringa da 6mlSiringa da 10mlTubo da 10mlSiringa da 25mlVasetto da 25 mlCartucce 30mlSiringa da 30mlCartucce 45mlCartucce 50mlCartucce 50ml
Intervallo di temperatura utilizzabile
-129,2°F ~ 300,2°F (-54°C ~ 149°C)-99.4°F ~ 392°F (-73°C ~ 200°C)-99ºF ~ 500ºF (-73ºC ~ 260ºC)-94°F ~ 239°F (-70°C ~ 115°C)-90°F ~ 329°F (-68°C ~ 165°C)-85°F ~ 221°F (-65°C ~ 105°C)-85°F ~ 248°F (-65°C ~ 120°C)-85°F ~ 302°F (-65°C ~ 150°C)-85°F ~ 311°F (-65°C ~ 155°C)-76°F ~ 257°F (-60°C ~ 125°C)-76°F ~ 302°F (-60°C ~ 150°C)-76°F ~ 347°F (-60°C ~ 175°C)
Colore
-ArancioneArgentoBiancastroBiancoBianco, bluBianco, gialloBianco, rosaBlack, Clear YellowishBluBlu, violaCrema
Conducibilità termica
0.46W/m-K0,50W/m-K0.63W/m-K0.67W/m-K0,70 W/m-K0.71W/m-K0.73W/m-K0.77W/m-K0,80 W/m-K0.83W/m-K0,84W/m-K0,90W/m-K
Caratteristiche
-Basso degassamentoBasso degassamento (ASTM E595)Basso degassamento (ASTM E595), inodoreInodore
Periodo di stoccaggio
5 mesi6 mesi9 mesi12 mesi14 mesi18 mesi24 mesi29 mesi36 mesi36 mesi ~ 60 mesi60 mesi120 mesi-Indefinito (non aperto)
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-58°F ~ 302°F (-50°C ~ 150°C)-58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C)-22 ~ 365°F (-30 ~ 180°C)14°F ~ 104°F (-10°C ~ 40°C)32°F ~ 104°F (0°C ~ 40°C)32°F ~ 95°F (0°C ~ 35°C)37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)39 ~ 44°F (4 ~ 7°C)41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)41°F ~ 86°F (5°C ~ 30°C)41°F ~ 95°F (5°C ~ 35°C)50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
590Risultati

Visualizzati
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Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Misura / Dimensioni
Intervallo di temperatura utilizzabile
Colore
Conducibilità termica
Caratteristiche
Periodo di stoccaggio
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
367
In magazzino
1 : € 5,31000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Composto siliconico
Siringa da 1 grammi
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Grigio
8,50W/m-K
-
60 mesi
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
CW7270
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
277
In magazzino
1 : € 13,45000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Grasso non siliconico
Siringa da 7 grammi
-99.4°F ~ 392°F (-73°C ~ 200°C)
Bianco
0.71W/m-K
-
60 mesi
-
CW7250
CW7250
HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Chemtronics
113
In magazzino
1 : € 19,26000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Grasso non siliconico
Siringa da 3,4 grammi
-99.4°F ~ 392°F (-73°C ~ 200°C)
Bianco
1.85W/m-K
-
60 mesi
-
CT40-5
CT40-5
SILICONE GREASE 5 0Z TUBE
Chemtronics
784
In magazzino
1 : € 28,57000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Composto siliconico
Tubo 5oz
5°F ~ 392°F (-15°C ~ 200°C)
Bianco
0.63W/m-K
-
60 mesi
-
8329TCx-6ML
8329TCS-6ML
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
MG Chemicals
157
In magazzino
1 : € 29,47000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Resina epossidica, 2 parti
Siringa da 6ml
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Grigio
1,40 W/m-K
Basso degassamento (ASTM E595)
36 mesi
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
1978-DP
1978-DP
SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
Techspray
261
In magazzino
1 : € 33,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Composto non siliconico
Tubo 4oz
-
Grigio
-
-
60 mesi
Temperatura ambiente
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
196
In magazzino
1 : € 33,84000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Composto siliconico
Siringa da 10 grammi
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Grigio
8,50W/m-K
-
60 mesi
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
8349TFM-25ML
8349TFM-25ML
THERMAL ADHESIVE 25ML
MG Chemicals
90
In magazzino
1 : € 45,05000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Resina epossidica, 2 parti
Siringa da 25ml
-67°F ~ 329°F (-50°C ~ 165°C)
Bianco
0,90W/m-K
-
36 mesi
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
TC4-20G
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
63
In magazzino
1 : € 49,69000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Composto termico, metallo liquido
Siringa da 20 grammi
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Argento
79,00 W/m-K
-
60 mesi
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
GF1000-00-15-50CC
GF1000-00-15-50CC
GF1000 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
30
In magazzino
1 : € 54,94000
Scatola
Scatola
Attivo
Gap filler liquido, 2 parti
50cc Cartuccia
-76°F ~ 347°F (-60°C ~ 175°C)
Grigio
1,00 W/m-K
-
6 mesi
77°F (25°C)
CW7100
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
360
In magazzino
1 : € 57,94000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Grasso siliconico
Siringa da 6,5 grammi
-70°F ~ 485°F (-57°C ~ 252°C)
Argento
5,60 W/m-K
-
120 mesi
-
8329TFS-50ML
8329TFS-50ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
77
In magazzino
1 : € 60,13000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Resina epossidica, 2 parti
Cartucce 45ml
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Nero
1,20 W/m-K
-
36 mesi
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
8349TFM-25ML
8349TFM-50ML
THERMAL ADHESIVE 50ML
MG Chemicals
224
In magazzino
1 : € 64,46000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Resina epossidica, 2 parti
Cartucce 50ml
-67°F ~ 329°F (-50°C ~ 165°C)
Bianco
0,90W/m-K
-
36 mesi
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
GF1500-00-60-50CC
GF1500-00-60-50CC
GF1500 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
46
In magazzino
1 : € 65,43000
Scatola
Scatola
Attivo
Gap filler liquido, 2 parti
50cc Cartuccia
-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
Giallo
1,80 W/m-K
-
6 mesi
77°F (25°C)
1978-1
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
139
In magazzino
1 : € 74,65000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Composto non siliconico
Contenitore 1 lb
-
Grigio
-
-
60 mesi
Temperatura ambiente
36
In magazzino
1 : € 98,38000
Scatola
Scatola
Attivo
Composto siliconico
180cc Cartuccia
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Verde
3,70 W/m-K
Basso degassamento (ASTM E595)
6 mesi
-
1188119
1188119
STYCAST 2850FT BLK18# 8.16KG
LOCTITE
29
In magazzino
1 : € 256,69000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Resina epossidica, 2 parti (ordinare il catalizzatore a parte)
Contenitore 8,16kg
-85°F ~ 221°F (-65°C ~ 105°C)
Nero
-
-
18 mesi
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
TC1-10G
TC1-10G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
105
In magazzino
1 : € 7,98000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Composto siliconico
Siringa da 10 grammi
-
Bianco
0.67W/m-K
-
60 mesi
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
TG-N8000-30
TG-N8000-30
NON-SILICONE PUTTY 30G POT YELLO
t-Global Technology
62
In magazzino
1 : € 44,85000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta non siliconica
Vaso da 30 g
-40°C ~ 125°C
Giallo
8,00 W/m-K
-
-
-
127-12-10
127-12-10
GREASE 1 GRAM SYRINGE 12W/M-K
Wakefield-Vette
51
In magazzino
1 : € 58,06000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Grasso non siliconico
Siringa da 1 grammi
-58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C)
Grigio
12,00W/m-K
-
29 mesi
-
TC2-50G
TC2-50G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
32
In magazzino
1 : € 89,12000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Composto siliconico
Vaso da 50 g
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Grigio
4,30W/m-K
-
24 mesi
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
33
In magazzino
1 : € 111,08000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Gap filler liquido
180cc Cartuccia
-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)
Bianco
2,30W/m-K
Basso degassamento (ASTM E595)
24 mesi
-
CS-D4000
CS-D4000
4 W/MK thermal grease
Cooling Source
19 883
Marketplace
1 : € 6,20000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
-
-
-
-
-
-
-
-
GCS-040-GNS-30G
GCS-040-GNS-30G
NON SILICONE GREASE,4W/M K, 30G
European Thermodynamics Ltd
122
In magazzino
1 : € 9,88000
Erogatore
Erogatore
Attivo
Grasso non siliconico
Siringa da 30 grammi
-58°F ~ 302°F (-50°C ~ 150°C)
-
4,00 W/m-K
-
24 mesi
-
TT4000
TT4000
NANO THERMAL GREASE, 5G IN A SYR
Shiu Li Technology Co., Ltd.
397
In magazzino
1 : € 11,30000
Busta
Busta
Attivo
Grasso siliconico
Siringa da 5 grammi
-60°C ~ 180°C
Bianco
8,00 W/m-K
-
60 mesi
41°F ~ 95°F (5°C ~ 35°C)
Visualizzati
di 590

Adesivi, resine epossidiche, grassi, paste


I prodotti di questa famiglia sono fluidi, gel o semisolidi utilizzati principalmente per favorire il trasferimento di calore tra oggetti come un transistor e un dissipatore di calore o una scheda a circuiti stampati e l'involucro del dispositivo. Sono compresi diversi materiali, alcuni dei quali offrono funzioni aggiuntive come la funzione adesiva, l'ammortizzamento meccanico e l'assorbimento degli urti o la sigillatura ambientale.