Dissipatori di calore

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Produttore
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management Products
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Confezionamento
BustaConfezione retailCustodiaDigi-Reel®Nastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)ScatolaSfusoStrisciaTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-A livello schedaA livello scheda, verticaleDiffusore di caloreKit diffusore di calore, montaggio dall'altoKit montaggio dall'altoLivello di scheda con ventolaLivello scheda, estrusioneLivello scheda, verticale, estrusioneMontaggio dall'alto con ventolaMontaggio dall'alto, aletta a cernieraMontaggio dall'alto, estrusioneMontaggio dall'alto, raschiatoMontaggio in alto
Contenitore raffreddato
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14 DIP e 16 DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Metodo di attacco
2 morsetti e pin PC3 morsetti e pin PC4 morsetti e pin PC-A bullonamento e clipA bullonamento, materiale termicoA pressione, scorrevoleA vite e nastro termico, adesivo (incluso)Accoppiamento filettatoAdesivoAdesivo (non incluso)Bullonamento
Forma
-CilindricoCilindrico, alette maschioCircolare, aletteQuadratoQuadrato, aletteQuadrato, alette angolateQuadrato, alette maschioRettangolareRettangolare, aletteRettangolare, alette angolateRettangolare, alette maschioRettangolari, alette; Quadrato, aletteRombo
Lunghezza
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Larghezza
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Diametro
D.I. 0,180" (4,57mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.E. 0,220" (5,59mm)D.E. 0,290" (7,37mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,000" (25,40mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,125" (28,57mm)D.I. 0,305" (7,75mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,750" (19,05mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,875" (22,23mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 1,250" (31,75mm)D.I. 0,316" (8,03mm)D.I. 0,317" (8,05mm), D.E. 0,375" (9,52mm)D.I. 0,318" (8,07mm), D.E. 0,500" (12,70mm)
Altezza aletta
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
0,3W a 20°C0,4W a 30°C0,5W a 20°C0,5W a 30°C0,5W a 40°C0,5W a 41°C0,6W a 20°C0,6W a 30°C0,6W a 40°C0,6W a 60°C0,8W a 30°C1,0W a 20°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
0,08°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 200 LFM0,09°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 600 LFM0,10°C/W a 100 LFM0,10°C/W a 500 LFM0,11°C/W a 500 LFM0,12°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 600 LFM0,15°C/W a 250 LFM0,17°C/W a 500 LFM
Resistenza termica in ambiente
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiale
-AcciaioAlluminioAlluminio, plasticaAlluminio, rameAlluminio, rame, plasticaCeramicoCompositoLega di alluminioLega di rameOttoneRameRame al berillioTungsteno-rame
Finitura del materiale
-AavSHIELD 3CAnodizzato bluAnodizzato duroAnodizzato naturaleAnodizzato neroAnodizzato oroAnodizzato pre-neroAnodizzato pulitoAnodizzato rossoAnodizzato verdeArgento
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
114 066Risultati
Visualizzati
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Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
6 625
In magazzino
1 : € 0,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
2 582
In magazzino
1 : € 0,32000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
15 100
In magazzino
1 : € 0,38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 205
In magazzino
1 : € 0,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1 244
In magazzino
1 : € 0,51000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2 568
In magazzino
1 : € 0,52000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
15 608
In magazzino
1 : € 0,58000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,50745
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2 807
In magazzino
1 200
Fabbrica
1 : € 0,59000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
11 102
In magazzino
1 : € 0,63000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W a 30°C
8,00°C/W a 400 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4 791
In magazzino
1 : € 0,70000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4,0W a 65°C
7,80°C/W a 200 LFM
16,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 449
In magazzino
1 : € 0,75000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
2 165
In magazzino
1 : € 0,77000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W a 60°C
6,00°C/W a 600 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9 906
In magazzino
1 : € 0,81000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 136
In magazzino
1 : € 0,83000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Scheda driver per motori passo-passo
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
26 199
In magazzino
1 : € 0,88000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4 416
In magazzino
1 : € 0,89000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
36 906
In magazzino
1 : € 0,91000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,68376
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1,3W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Alluminio
Stagno
3 035
In magazzino
1 : € 0,94000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Montaggi su scheda e a bullonamento
Quadrato, alette maschio
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Alluminio
Stagno
508500B00000G
508500B00000G
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
Boyd Laconia, LLC
7 378
In magazzino
1 : € 0,95000
Busta
-
Busta
Attivo
Montaggio in alto
24-DIP
Nastro termoadesivo (non incluso)
Rettangolare, alette
1,250" (31,75mm)
0,530" (13,46mm)
-
0,190" (4,83mm)
1,0W a 40°C
15,00°C/W a 500 LFM
34,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
15 998
In magazzino
1 : € 1,00000
Nastro pre-tagliato (CT)
200 : € 0,89835
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piedini saldabili
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W a 30°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Sgrassato
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky
7 521
In magazzino
1 : € 1,03000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
241
In magazzino
1 : € 1,17000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,93504
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
12 631
In magazzino
1 : € 1,26000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8,0W a 80°C
3,00°C/W a 500 LFM
11,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12 489
In magazzino
1 : € 1,33000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W a 40°C
5,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1 406
In magazzino
1 : € 1,34000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
Visualizzati
di 114 066

Dissipatori di calore

Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.