Dissipatori di calore

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Produttore
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Confezionamento
BustaConfezione retailDigi-Reel®Nastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)ScatolaSfusoStrisciaTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-A livello schedaA livello scheda, verticaleDiffusore di caloreKit diffusore di calore, montaggio dall'altoKit montaggio dall'altoLivello di scheda con ventolaLivello scheda, estrusioneLivello scheda, verticale, estrusioneMontaggio dall'alto con ventolaMontaggio dall'alto, aletta a cernieraMontaggio dall'alto, estrusioneMontaggio dall'alto, raschiatoMontaggio in alto
Contenitore raffreddato
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14 DIP e 16 DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Metodo di attacco
2 morsetti e pin PC3 morsetti e pin PC-A bullonamento e clipA bullonamento, materiale termicoA pressione, scorrevoleA vite e nastro termico, adesivo (incluso)Accoppiamento filettatoAdesivoAdesivo (non incluso)BullonamentoBullonamento e pin PC
Forma
-CilindricoCilindrico, alette maschioQuadratoQuadrato, aletteQuadrato, alette angolateQuadrato, alette maschioRettangolareRettangolare, aletteRettangolare, alette angolateRettangolare, alette maschioRettangolari, alette; Quadrato, aletteRomboRotondo
Lunghezza
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Larghezza
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Diametro
D.I. 0,180" (4,57mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.E. 0,220" (5,59mm)D.E. 0,290" (7,37mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,000" (25,40mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,125" (28,57mm)D.I. 0,305" (7,75mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,750" (19,05mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,875" (22,23mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 1,250" (31,75mm)D.I. 0,316" (8,03mm)D.I. 0,317" (8,05mm), D.E. 0,375" (9,52mm)D.I. 0,318" (8,07mm), D.E. 0,500" (12,70mm)
Altezza aletta
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
0,3W a 20°C0,4W a 30°C0,5W a 20°C0,5W a 30°C0,5W a 40°C0,5W a 41°C0,6W a 20°C0,6W a 30°C0,6W a 40°C0,6W a 60°C0,8W a 30°C1,0W a 20°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
0,08°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 200 LFM0,09°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 600 LFM0,10°C/W a 100 LFM0,10°C/W a 500 LFM0,11°C/W a 500 LFM0,12°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 600 LFM0,15°C/W a 250 LFM0,17°C/W a 500 LFM
Resistenza termica in ambiente
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiale
-AcciaioAlluminioAlluminio, plasticaAlluminio, rameAlluminio, rame, plasticaCeramicoCompositoLega di alluminioLega di rameOttoneRameRame al berillioTungsteno-rame
Finitura del materiale
-AavSHIELD 3CAnodizzato bluAnodizzato duroAnodizzato naturaleAnodizzato neroAnodizzato oroAnodizzato pre-neroAnodizzato pulitoAnodizzato rossoAnodizzato verdeArgento
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
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Confronta
Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
10 615
In magazzino
1 : € 0,28000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
1 745
In magazzino
1 : € 0,33000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
7 795
In magazzino
1 : € 0,37000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Inserimento a pressione e pin PC
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 40°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
30 065
In magazzino
11 500
Fabbrica
1 : € 0,44000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
6-Dip and 8-Dip
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,334" (8,50mm)
0,250" (6,35mm)
-
0,189" (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4 953
In magazzino
1 : € 0,44000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
3 796
In magazzino
1 : € 0,45000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 986
In magazzino
1 : € 0,47000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 524
In magazzino
1 : € 0,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
5 664
In magazzino
1 : € 0,61000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,49193
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
19 824
In magazzino
1 : € 0,66000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W a 30°C
8,00°C/W a 400 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
21 016
In magazzino
1 : € 0,67000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7 017
In magazzino
1 : € 0,73000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4,0W a 65°C
7,80°C/W a 200 LFM
16,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1 925
In magazzino
1 : € 0,80000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
224
In magazzino
1 : € 0,84000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 3,27248
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1,3W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Alluminio
Stagno
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 434
In magazzino
1 : € 0,85000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
7 228
In magazzino
1 : € 0,85000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,250" (31,75mm)
0,874" (22,20mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,0W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
22,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 853
In magazzino
1 : € 0,93000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16 621
In magazzino
1 : € 0,96000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W a 40°C
5,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1 282
In magazzino
1 : € 1,01000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23 450
In magazzino
1 : € 1,05000
Nastro pre-tagliato (CT)
200 : € 0,92460
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piedini saldabili
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W a 30°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Sgrassato
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
11 933
In magazzino
1 : € 1,19000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,94912
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1 883
In magazzino
1 : € 1,21000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W a 30°C
2,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4 189
In magazzino
1 : € 1,25000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7 844
In magazzino
1 : € 1,26000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15 327
In magazzino
1 : € 1,32000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8,0W a 80°C
3,00°C/W a 500 LFM
11,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
Visualizzati
di 113 913

Dissipatori di calore


Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.