Adesivi, resine epossidiche, grassi, paste

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Misura / Dimensioni

Siringa da 30cc75cc Cartuccia180cc Cartuccia360cc CartucciaFusto 5 gal600cc Cartuccia

Periodo di stoccaggio

24 mesi-

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Codice produttore	Quantità disponibile	Prezzo	Serie	Contenitore	Stato del prodotto	Tipo	Misura / Dimensioni	Intervallo di temperatura utilizzabile	Colore	Conducibilità termica	Caratteristiche	Periodo di stoccaggio	Temperatura di stoccaggio/refrigerazione

A16872-03 TPUTTY 403 180CC CARTRIDGE Laird Technologies - Thermal Materials	49 In magazzino	1 : € 105,94000 Sfuso	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	180cc Cartuccia	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	24 mesi	-
A16872-09 TPUTTY 403 SYRINGE 30CC Laird Technologies - Thermal Materials	28 In magazzino	1 : € 65,53000 Sfuso	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	Siringa da 30cc	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	-	-
A16872-02 TPUTTY 403 75CC CARTRIDGE Laird Technologies - Thermal Materials	25 In magazzino	1 : € 65,90000 Sfuso	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	75cc Cartuccia	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	24 mesi	-
A16872-04 TPUTTY 403 360CC CARTRIDGE Laird Technologies - Thermal Materials	0 In magazzino cms-check-lead-time	1 : € 163,76000 Sfuso	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	360cc Cartuccia	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	24 mesi	-
A16872-05 TPUTTY 403 600CC CARTRIDGE Laird Technologies - Thermal Materials	24 In magazzino	1 : € 265,53000 Sfuso	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	600cc Cartuccia	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	24 mesi	-
A16872-01 TPUTTY 403 20 KG 5 GAL PAIL Laird Technologies - Thermal Materials	0 In magazzino	Attivo	Tputty™ 403	Sfuso	Attivo	Gap filler liquido	Fusto 5 gal	-49°F ~ 302°F (-45°C ~ 150°C)	Bianco	2,30W/m-K	Basso degassamento (ASTM E595)	-	-

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Adesivi, resine epossidiche, grassi, paste

I prodotti di questa famiglia sono fluidi, gel o semisolidi utilizzati principalmente per favorire il trasferimento di calore tra oggetti come un transistor e un dissipatore di calore o una scheda a circuiti stampati e l'involucro del dispositivo. Sono compresi diversi materiali, alcuni dei quali offrono funzioni aggiuntive come la funzione adesiva, l'ammortizzamento meccanico e l'assorbimento degli urti o la sigillatura ambientale.