Senza necessità di pulizia Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,50oz (14,17g)
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NCSWLF.031 0.5OZ

Codice DigiKey
315-NCSWLF.0310.5OZ-ND
Produttore
Codice produttore
NCSWLF.031 0.5OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
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4 settimane
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Descrizione dettagliata
Senza necessità di pulizia Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,50oz (14,17g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Diametro
0,031" (0,79mm)
Produttore
Chip Quik Inc.
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Confezionamento
Sfuso
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Stato componente
Attivo
Sezione conduttore
20AWG, 21SWG
Tipo
Lega saldante in filo
Forma
Tubo, 0,50oz (14,17g)
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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Contenitore standard del produttore
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Prezzo unitario IVA inclusa:€ 4,84340