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Molex
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- Webinar: Beschichtete Kunststoffe: Maximieren der Designflexibilität, Minimieren der Verbindungskosten
Pressemitteilungen
- Molex feiert 75 Jahre Innovation
- Das unversiegelte Steckverbindersystem MX150 von Molex wurde mit einem Design-Kosten-Ansatz um das bewährte Anschlusssystem MX150 herum entwickelt
- Molex erweitert seine CMC-Produktlinie um eine rechtwinklige Hochstromsteckleiste mit 28 Kreisen
- Neue mobile App für den Zugriff auf Molex-Lösungen, jederzeit und überall
- Molex startet deutschsprachige Webseite
- Molex zeichnet die Digi-Key Corporation mit dem 2012 Global eCatalog als weltweiten eCatalog-Vertriebshändler 2012 aus
- Molex bringt den weltweit ersten tragbaren Crimpverbindungs-Zugkraftprüfer auf den Markt
- Molex stellt abgedichtete USB-Verbindungslösungen für Bootsbauer auf der IBEX 2012 vor
- Die innovativen Verbinder von Molex versorgen UMsolar-Auto auf seiner 1800 Meilen langen Reise in Australien
- Die tauchfähigen MX150™-Steckleisten von Molex bieten hervorragende Abdichtung und elektrische Performance
- Molex erweitert den Zugang zu seinem anpassbaren Lernprogramm eLearning Online
- Molex präsentiert auf der IBEX qualitativ hochwertige Lösungen für die Marineindustrie
- Die nächste Generation der HDMI*-(Mikro)Steckverbinder vom Typ D von Molex ermöglicht dem Kunden ab sofort die High-Definition-Verbrauchernachfrage zu überschreiten
- Die CCP-Module von Molex (CCP: Customer Convenience Port) bringen modernes Audio und Video in die Automobilbranche
- Molex präsentiert ultrakleine microSD*-Speicherkarten-Steckverbinder im 1,28 mm Raster
- Molex betritt den Audio-Zubehörmarkt mit Evaldi™-Kopfhörern
- Molex startet wertvolle Online-Ressource für die Steckverbinderbranche
- Molex präsentiert auf dem "5th Annual Flash Memory Summit" ein Papier zur kritischen Rolle von Steckverbindern für Festkörperspeicher
- DesignCon 2009: Molex Incorporated präsentiert Verbindungstechnologien hoher Performance
- Digi-Key kündigt Lagerbestand für neue Design-Kits und Reparatursätze von Molex an
- HELIEON™-LED-Lichtmodul verdrängt herkömmliche Beleuchtung mit einer Plug&Play-Lösungen, die so einfach zu verwenden ist, wie eine Glühbirne
- High Definition Multimedia Interface (HDMI)
- iPass™-HD-Steckverbinder
- Molex und Bridgelux werden von LIGHTFAIR 2010 für das nachhaltige Lichtmodul Helieon™ mit der Auszeichnung für das innovativste Produkt des Jahres gewürdigt
- Molex erweitert seine EdgeLine™-Produktfamilie mit dem neuen CoEdge-Steckverbinder
- Molex wurde mit dem "Environmental Earth Flag Award" für Nachhaltigkeit und Recycling in der Gemeinschaft ausgezeichnet
- Molex nutzt seine Expertise, um eine vollständige Palette von energieeffizienten, erschwinglichen und sicheren Beleuchtungslösungen anzubieten
- Molex bietet bewährte Lösungen an, um den Bedarf des Kunden nach hochschnellen Verbindungen zu befriedigen
- Industrielle RJ-45-Ethernet-Stecker und -Buchsen von Molex
- Extrem schmale SlimStack™
Produktinformationen
- Auswahlleitfaden für C-Grid®/SL™ im 2,54 mm Raster
- Draht-zu-Platine-Steckverbinder CLIK-MATE™
- EXTreme PowerEdge™ - Kartenrand-Hybrid-Leistungssteckverbinder
- Hochgeschwindigkeits-Datensysteme iPass+™
- Auswahlleitfaden für KK-System im 2,54 und 3,96 mm Raster
- Halterungen für LED-Arrays
- Produktkarte zur Familie Micro-Fit 3.0™
- Vertikale Steckleisten Micro-Fit 3.0™, CPI Micro-Fit 3.0™, BMI CPI
- Micro-Change™-M12(Gewindestandard)-Brad
- Produktkarte zum MicroCross™-DVI-Steckverbindersystem
- Mikro-USB-Verbindungslösungen
- Mini-Fit™
- Versiegeltes Verbindersystem Mini-Fit H20™
- Abgedichtete Panelverdrahtung MX150L™
- Versiegeltes Steckverbindersystem MX150L™
- Produktkarte für PicoBlade™ im 1,25 mm (0,049") Raster
- Picoflex™-Flachbandkabel
- Produktspezifikation für Extreme Ten60Power
- Abgedichtete SFP-Baugruppenintegrierte optische und elektrische Buchsen
- SMT-Platinensteckverbinderfamilie SlimStack™
- Visuelle Inspektion von Crimpanschlüssen
- Visuelle Inspektion von Crimpanschlüssen (Industriell)
- Extrarobuste runde abgedichtete XRC™-Stecker und -Buchsen, Schalengröße 18, 14 Kontakte
- Extrarobuste runde abgedichtete XRC™-Stecker und -Buchsen - Merkmale und Spezifikationen
Digitale Platinenprodukte
- Platine-zu-Platine-Rückwandplatinenprodukte
- Draht-zu-Platine-Rückwandplatinenprodukte
- IO-Endverbraucherprodukte
- DDR3- und DDR4-DIMM-Sockel
- Edgeline®-Mezzanine-Steckverbinder
- "EXTreme Power™"-Produkte
- FFC/FPC-Steckverbinder
- Koplanare Hochgeschwindigkeitsprodukte
- Hochgeschwindigkeits-IO-Steckverbinder
- ICM-RJ45-Steckverbinder
- iPass+-HD™-Verbinder
- KK®-Steckverbinder für Strom- und Signalübertragung
- Speicherkarten-Steckverbinder
- Mezzanine-Produkte
- Micro-Fit 3.0™ Steckverbinder für die Stromversorgung
- Draht-zu-Platine-Mikrominiatursteckverbinder
- Mini-Fit®-Steckverbinder für die Stromversorgung
- Mini-Fit-Sr.™-Steckverbinder für die Stromversorgung
- MLX™-Steckverbinder für die Stromversorgung
- Modulare Stecker und Buchsen
- Rückwandplatinenprodukte "Orthogonal" und "Orthogonal Direkt"
- Leistungsprodukte
- QSFP+™-Verbindungslösungen
- HF-Produkte
- Modulare SL™-Steckverbinder
- SlimStack™-Steckverbinder
- Steckverbindersystem Stac64™
- Standardantennen
- zQSFP+™-Verbindungslösungen
- zSFP+™-Verbindungslösungen
Infomaterialien
- Steckverbinder der Serie CMC
- Kommunikationsprodukte
- HSAutoLink™
- Gekapselte MX64™-Steckverbinder
- Versiegeltes Antriebsstrangsystem MX123™
- Steckverbindersystem MX150™
- Steckverbindersysteme MX150L™
- Spritzwassergeschützte Steckverbinder
- SRC - Versiegelte rechteckige Steckverbinder
- Steckverbinder der Serie STAC64™
- XRC™-Steckverbinder (Extra Rugged Circular: Extrarobust und rund)
Italien