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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial

507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	10 361 Vorrätig	1 : € 0,27000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200 LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	7 631 Vorrätig 12 500 Fabrik	1 : € 0,43000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	11 421 Vorrätig	1 : € 0,46000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W bei 40°C	10,00°C/W bei 200 LFM	24,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	93 041 Vorrätig	1 : € 0,59000 Gurtabschnitt (CT) 400 : € 0,47900 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	11 619 Vorrätig	1 : € 0,50000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	26 359 Vorrätig	1 : € 0,65000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 400 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	29 337 Vorrätig	1 : € 0,66000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	63 715 Vorrätig	1 : € 0,82000 Gurtabschnitt (CT) 250 : € 0,66772 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200 LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
592502B03400G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	3 445 Vorrätig	1 : € 0,75000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,250" (31,75mm)	0,874" (22,20mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,0W bei 30°C	10,00°C/W bei 200 LFM	22,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	17 658 Vorrätig	1 : € 0,77000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	7 887 Vorrätig	1 : € 0,80000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	38 192 Vorrätig	1 : € 0,90000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	25 389 Vorrätig	1 : € 1,16000 Gurtabschnitt (CT) 250 : € 0,92416 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	5731	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W bei 30°C	12,50°C/W bei 600 LFM	26,00°C/W	Aluminium	Zinn
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	6 623 Vorrätig	1 : € 0,94000 Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500 LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M CUI Devices	6 159 Vorrätig	1 : € 0,98000 Box	HSB	Box	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Klebstoff	Quadratisch, Stiftrippen	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W bei 75°C	8,40°C/W bei 200 LFM	23,91°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	2 517 Vorrätig	1 : € 1,03000 Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200 LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	5 432 Vorrätig	1 : € 1,08000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600 LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
513002B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	4 736 Vorrätig	1 : € 1,23000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 30°C	4,00°C/W bei 400 LFM	13,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	8 120 Vorrätig	1 : € 1,24000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W bei 300 LFM	11,00°C/W	Kupfer	Zinn
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	10 386 Vorrätig	1 : € 1,28000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500 LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
6025DG HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	17 951 Vorrätig	1 : € 1,43000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,250" (31,75mm)	0,875" (22,23mm)	-	0,250" (6,35mm)	3,0W bei 60°C	7,00°C/W bei 400 LFM	17,90°C/W	Kupfer	Zinn
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	10 373 Vorrätig	1 : € 1,36000 Lose im Beutel	Penguin	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W bei 500 LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
6021BG HEATSINK TO-220 TABS BLACK Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	1 553 Vorrätig	1 : € 1,36000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 30°C	5,00°C/W bei 500 LFM	12,50°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
513201B02500G HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2" Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	5 439 Vorrätig	1 : € 1,37000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-218	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	2,000" (50,80mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 20°C	3,00°C/W bei 400 LFM	8,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
531002B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	11 249 Vorrätig	1 : € 1,41000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 30°C	4,00°C/W bei 400 LFM	13,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert

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Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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