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Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
10 361
Vorrätig
1 : € 0,27000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungQuadratisch, Rippen0,750" (19,05mm)0,750" (19,05mm)-0,380" (9,65mm)2,5W bei 60°C10,00°C/W bei 200 LFM24,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
7 631
Vorrätig
12 500
Fabrik
1 : € 0,43000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
11 421
Vorrätig
1 : € 0,46000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,500" (12,70mm)1,5W bei 40°C10,00°C/W bei 200 LFM24,40°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
93 041
Vorrätig
1 : € 0,59000
Gurtabschnitt (CT)
400 : € 0,47900
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
11 619
Vorrätig
1 : € 0,50000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenSortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)-Quadratisch, Stiftrippen0,394" (10,00mm)0,394" (10,00mm)-0,275" (7,00mm)--31,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
26 359
Vorrätig
1 : € 0,65000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)1,0W bei 30°C8,00°C/W bei 400 LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
29 337
Vorrätig
1 : € 0,66000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400 LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
63 715
Vorrätig
1 : € 0,82000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,66772
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,030" (26,16mm)-0,400" (10,16mm)1,3W bei 30°C10,00°C/W bei 200 LFM18,00°C/WAluminiumZinn
3 445
Vorrätig
1 : € 0,75000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,250" (31,75mm)0,874" (22,20mm)-0,250" (6,35mm)1,0W bei 30°C10,00°C/W bei 200 LFM22,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
17 658
Vorrätig
1 : € 0,77000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400 LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
7 887
Vorrätig
1 : € 0,80000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)3,0W bei 80°C12,00°C/W bei 200 LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
38 192
Vorrätig
1 : € 0,90000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivKit für oberseitige MontageRaspberry Pi 4BKlebstoff--------Aluminium-
25 389
Vorrätig
1 : € 1,16000
Gurtabschnitt (CT)
250 : € 0,92416
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,315" (8,00mm)0,900" (22,86mm)-0,400" (10,16mm)0,8W bei 30°C12,50°C/W bei 600 LFM26,00°C/WAluminiumZinn
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
6 623
Vorrätig
1 : € 0,94000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenBGAThermoband, Klebstoff (nicht enthalten)Quadratisch, Stiftrippen1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,250" (6,35mm)2,0W bei 40°C5,00°C/W bei 500 LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
6 159
Vorrätig
1 : € 0,98000
Box
Box
AktivBefestigung obenBGAKlebstoffQuadratisch, Stiftrippen0,669" (17,00mm)0,669" (17,00mm)-0,453" (11,50mm)3,1W bei 75°C8,40°C/W bei 200 LFM23,91°C/WAluminiumlegierungSchwarz eloxiert
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
2 517
Vorrätig
1 : € 1,03000
Box
Box
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Schraubbar und PlatinebefestigungenRechteckig, Rippen1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)6,0W bei 76°C5,80°C/W bei 200 LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
5 432
Vorrätig
1 : € 1,08000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,810" (20,57mm)-0,390" (9,91mm)3,0W bei 60°C6,00°C/W bei 600 LFM21,20°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
4 736
Vorrätig
1 : € 1,23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 30°C4,00°C/W bei 400 LFM13,40°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
8 120
Vorrätig
1 : € 1,24000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,763" (19,38mm)1,000" (25,40mm)-0,450" (11,43mm)-23,00°C/W bei 300 LFM11,00°C/WKupferZinn
10 386
Vorrätig
1 : € 1,28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,500" (38,10mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)8,0W bei 80°C3,00°C/W bei 500 LFM11,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
17 951
Vorrätig
1 : € 1,43000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,250" (31,75mm)0,875" (22,23mm)-0,250" (6,35mm)3,0W bei 60°C7,00°C/W bei 400 LFM17,90°C/WKupferZinn
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
10 373
Vorrätig
1 : € 1,36000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneSortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Thermoband, Klebstoff (enthalten)Quadratisch, Rippen0,650" (16,51mm)0,653" (16,59mm)-0,350" (8,89mm)-8,00°C/W bei 500 LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
1 553
Vorrätig
1 : € 1,36000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,180" (29,97mm)1,000" (25,40mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 30°C5,00°C/W bei 500 LFM12,50°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
5 439
Vorrätig
1 : € 1,37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-218Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen2,000" (50,80mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 20°C3,00°C/W bei 400 LFM8,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
11 249
Vorrätig
1 : € 1,41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 30°C4,00°C/W bei 400 LFM13,40°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 113 248

Kühlkörper


Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.