Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Spule, 1 lb (454 g)
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24-7068-7605

DigiKey-Teilenr.
24-7068-7605-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
24-7068-7605
Beschreibung
SOLDER FLUX-CORED/275 .0240" 1LB
Standardlieferzeit des Herstellers
3 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Spule, 1 lb (454 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
423 bis 424°F (217 bis 218°C)
Hersteller
Kester Solder
Flussmittelart
No-Clean
Serie
Drahtstärke
18 AWG, 19 SWG
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 1 lb (454 g)
Typ
Drahtlot
Lager-/Kühltemperatur
50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Basis-Produktnummer
Durchmesser
0,040" (1,02mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
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