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N. di articolo Digi-Key

294-1097-ND

Dettaglio prezzi	Prezzo unitario	Prezzo totale
1	2.29000	2.29
10	2.03400	20.34
25	1.83080	45.77
50	1.72920	86.46
100	1.62730	162.73
250	1.52564	381.41
500	1.47476	737.38
1,000	1.32220	1,322.20
5,000	1.29677	6,483.87

Quantita Disponibile

Scorte Digi-Key : 11,041
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Fabbricante

CTS Thermal Management Products

N. di articolo fabbricante

BDN09-3CB/A01

Descrizione

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Senza piombo / RoHS Stato

Senza Piombo / RoHS Conformita

Quantità	Numero Voce	Riferimento cliente

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | BDN09-3CB/A01 | 294-1097-ND | Digi-Key Corp.

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Schede dati	Various Semiconductor Heat Sink BDN Series Peel-Stick Heat Dissipators
Foto prodotti	BDN09-3CB/A01 Heat Sink
Moduli di addestramento sul prodotto	FPGAs Spartan3
Disegni catalogo	BDN09-3CB(^A01)
Pacco Standard	300
Categoria	Ventole, gestione termica
Famiglia	Termico - Dissipatori di calore
Serie	BDN
Tipo	Montaggio in alto
Contenitore raffreddato	Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di fissaggio	Nastro termoadesivo (incluso)
Forma	Quadrato, alette maschio
Lunghezza	0,910" (23,11 mm)
Larghezza	0,910" (23,11 mm)
Diametro	-
Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)	0,355" (9,02 mm)
Dissipazione di potenza - aumento di temperatura	-
Resistenza termica - portata aria	9,6°C/W a 400 LFM
Resistenza termica a naturale	26,9°C/W
Materiale	Alluminio
Finitura materiale	Anodizzato nero
Pagina catalogo	2579 (IT2011-IT PDF)
Altri nominativi	294-1097 BDN093CB/A01

17:58:45 5/21/2013 - Help con questo schermo